本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。
本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯(lián)時代、“擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望，對半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類社會發(fā)展的藍(lán)圖。
不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員，還是對芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人，抑或是對科技、對歷史感興趣，本書都非常適合你閑暇之時拿來閱讀，從中了解信息社會的發(fā)展情況與未來趨勢，相信定會有所收獲。

本書整體上以時間為順序，跟隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，循序漸進地展開講解，能夠讓讀者有身臨其境的感覺，更有代入感，從而更吸引讀者閱讀下去；同時，本書通過類比的方式，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不同發(fā)展時期，與我們歷史朝代的發(fā)展時期做類比，讓讀者更好理解當(dāng)前階段在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位和重要性。 本書將技術(shù)和歷史很好融合，既有技術(shù)書的專業(yè)，也有歷史書的趣味。通過選取有代表性的案例和事件來串起整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使人讀起來津津有味，此外書中選用了大量圖片，與凝練的文字相得益彰，更好地激起讀者的閱讀欲。

據(jù)西漢經(jīng)學(xué)家、文學(xué)家劉向所著《列仙傳》記載，晉國有一個神仙縣令許遜。有一年，當(dāng)?shù)丶Z食歉收，老百姓無法按時上繳賦稅。于是，許遜讓欠稅的百姓每個人挑些石頭過來，然后許遜使用道法，將石頭都變成了金子，從而補齊了所欠的賦稅。這就是典故“點石成金”的來歷。
當(dāng)年的神話傳說，如今正在變成現(xiàn)實，只不過“點石成金”靠的不是道法，而是人類的高科技能力。如今，電腦、手機等電子產(chǎn)品里不可或缺的芯片，可以說是現(xiàn)代信息社會的基石，在一個指甲蓋大小的狹小空間里竟能容下上千億個晶體管，這樣的工業(yè)成就足以讓我們自豪。芯片堪比黃金般珍貴?？墒悄阒绬?？代表了人類高科技制造水平的芯片主要使用的半導(dǎo)體材料硅，其原材料竟是普普通通的沙子，所以毫不夸張地說，芯片制造行業(yè)是真正的“點石成金”的行業(yè)。本書試圖帶領(lǐng)大家一起揭秘這個“點石成金”的神奇行業(yè)。
本書圍繞芯片的前世今生，探討半導(dǎo)體行業(yè)如何逐漸地改變我們的生活。全書分為七章，以類比中國典型歷史朝代的形式，生動形象地介紹半導(dǎo)體行業(yè)的不同階段。其中，第一章“史前文明”——電子管時代和第二章“新石器時代”——晶體管時代，主要講述芯片產(chǎn)業(yè)誕生前的歷史背景和令人稱奇的經(jīng)典往事，正是那個英雄輩出的年代造就了如今恢弘的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。第三章“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、第四章“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、第五章“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代，則主要講述的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入集成電路時代所經(jīng)歷的不同階段，從早期紛爭的“戰(zhàn)國時代”到寡頭壟斷的“大一統(tǒng)時代”，集成電路的集成度急劇增加，從小規(guī)模集成電路內(nèi)部晶體管數(shù)量不超過100個，到巨大規(guī)模集成電路內(nèi)部晶體管數(shù)量達到千億個以上，甚至未來可以達到萬億規(guī)模。第六章“走進新時代”——移動互聯(lián)時代，主要描述了當(dāng)前我們所處的時代，如今人們手機不離身，移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用十分廣泛，無論是學(xué)習(xí)、工作還是娛樂，都離不開智能手機的幫忙，本章講述以智能手機為主的智能設(shè)備的發(fā)展歷程及其是如何提高我們的生活質(zhì)量的。第七章“擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望，主要討論未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在介紹新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機遇以及新材料、新器件、新工藝等技術(shù)的研究現(xiàn)狀和前景基礎(chǔ)上，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢與方向，如新型碳基半導(dǎo)體材料、集成電路工藝進入埃米（1埃米=0.1納米）時代。在如此給力的芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上構(gòu)建的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能產(chǎn)業(yè)無疑正在進行新一輪信息技術(shù)革命，將深刻地改變?nèi)祟愇拿鞯奈磥怼?
本書主要講述芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史，內(nèi)容豐富、引人入勝，試圖通過歷史的講解給我國現(xiàn)階段芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供啟迪，書中人物豐富多彩的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷以及背后的人格魅力更值得我們學(xué)習(xí)。本書可供廣大科普愛好者、創(chuàng)業(yè)者閱讀。
鑒于編著者水平有限，書中如有不妥之處，懇請廣大讀者批評指正。

編著者

第一章 “史前文明”——電子管時代 001～016
1.1 電子管的誕生	002
1.2 電子管的應(yīng)用	006
1.3 電子管的繁榮	008
1.4 電子管的衰落	014

第二章 “新石器時代”——晶體管時代 017～050
2.1 晶體管誕生記	018
2.2 肖克利的反擊	024
2.3 晶體管之父與“八叛逆”	026
2.4 晶體管行業(yè)帶來的革命性變化	032
2.5 藍(lán)色巨人與小小晶體管	036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管	039
2.7 我國的晶體管之路	045

第三章 “戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點軍?！保合赏雽?dǎo)體公司	052
3.2 科技樂園：硅谷	056
3.3 專利之爭：到底誰發(fā)明了第一塊集成電路？	059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用	062
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律	066

第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們	074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇	084
4.3 用電腦設(shè)計電腦	092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝	095
4.5 個人電腦誰主沉浮	105
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片	111
4.7 亞洲的追趕之路	113
  
第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代 125～152
5.1 Wintel帝國	126
5.2 美國對DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場協(xié)議”	134
5.3 頻繁的并購重組	138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故”	143
5.5 亞洲的超越之路	146

第六章 “走進新時代”——移動互聯(lián)時代 153～194
6.1 智能手機的橫空出世	154
6.2 蘋果公司推出iPhone	159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起	166
6.4 新時代芯片的新應(yīng)用	173
6.5 中國芯片的崛起之路	181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為	187

第七章 “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝	196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機遇	206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類文明的未來	226

參考文獻  230